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产品介绍 技嘉推出AMD 全新AM2+平台之GA-MA770-US3主板，使用最新独家“技嘉第三代超耐久技术”，在印刷电路板的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 ounce纯铜设计，协助主板更迅速地降低运作温度，有效提升超频的效能表现与系统稳定度。采用AMD 770芯片组，除了可支持AMD新世代AM2+真正4核心- AMD Phenom?等系列处理器，拥有HyperTransport? 3.0，DDR2内存，PCI Express 2.0显示介面等先进规格，可为AMD平台带来突破性的效能表现。技嘉AMD AM2+平台主板，不仅能轻松强化您个人电脑的安全性、在人性化的软体操作介面下，整体效能的提升与调校都变得更简单，绝对是您在AMD平台电脑的最佳首选。 | |
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支持未来新一代45nm AMD Socket AM3处理器 此机种可支持未来新一代45纳制程的AMD AM3 PhenomII系列处理器，以提供系统更强大的效能提升与更具弹性的硬体扩充性 | |
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AMD OverDrive支持 AMD OverDrive™为AMD官方为超级玩家所创的超频软体，方便让玩家进行AMD CPU、socket与芯片组所结合的系统作效能调节。 * 关于AMD OverDrive™驱动程式下载，详情请参阅AMD官方网站： http://game.amd.com/us-en/drivers_overdrive.aspx ** 此软体支持程度可能因机种(芯片组)不同而异。 | |
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 创新的“技嘉第三代超耐久技术”-- 经典版  技嘉科技延续“超耐久技术”品质至上的产品设计理念，2008年再度以创新科技领先业界，推出“第三代超耐久主板”系列，证明技嘉科技对主板设计的严苛要求及对品质的绝对保证。第三代超耐久技术首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计，此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜设计，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。另外，CPU 电源模组采用全日系50,000小时超耐久固态电容、DualBIOS™ 双硬体BIOS保护专利技术、低电阻式电晶体等高阶被动元件，能有效降低电源耗损及运作温度，让“第三代超耐久主板”- 经典版提供了更稳定、更可靠及支持高阶处理器和其他原件超时序的电源需求，轻易地应付目前的作业系统及游戏。  | ||
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 卓越效能- DDR2 1200+内存支持 “第三代超耐久主板”系列主板可大幅提升所支持的内存模组效能高达1200MHz以上。透过软硬体的协调设计，可让内存模组效能发挥到极致。 * DDR2 1200+支持需搭配使用AM2+中央处理器与相符规格之内存模组，请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 | |
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 独家EES轻松省节能技术 透过简易的使用者介面, 使用者操作简单按钮即可轻松节能, 省去繁复的设定或调教程序, 随时精确掌控CPU消耗功率, 搭配AMD AM2+及最新45nm AM3 CPU, 技嘉轻松省节能器会依据CPU负载状况自动调整供电, 在不影响系统效能的状况下, 避免不必要的能源浪费, 达到最佳能源效率, 轻松节省能源，进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。 * EES轻松省节能技术仅支持AMD AM2+及新一代45纳米AM3处理器。 | |
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EasyTune6 新一代的EasyTune 6，技嘉此次大幅修改EasyTune 操作介面，以更为简洁、直觉、详细的介面呈现。比起以往版本，任何使用者都将更能够轻易上手，快速调整各项超频设定。EasyTune 6还具备更为详细的硬体资讯显示项目，就算不超频使用，也是很好的硬体监控管理软体 | |
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 DualBIOS™ - 双硬体 BIOS保护专利技术 br>技嘉专利技术DualBIOS™提供主板多一层防护，将主BIOS的资料损毁或失效时自动修复。 DualBIOS™ 技术提供了在主板上两颗实体的 BIOS芯片，当主BIOS因病毒或人为损坏，导致无法开机、功能失效，即会自动由备份BIOS接手，并将资料回存，避免电脑因此停摆 | |
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已获得 Windows Vista™ Premium 标章认证 全新Windows Vista™ Premium引进突破性的技术，让您拥有更加流畅的使用经验，透过令人惊艳的3D操作介面，使用者可以更容易寻找相关应用程式与档案，在开启的视窗之间进行更有效率的浏览。技嘉全新S系列socket AM2主板，让您提早架构合适的电脑，迎接Windows Vista™ Premium崭新体验 | |
